久久婷婷成人综合色|国产成人A级精品视频|99久久精品国产第一页|制服丝袜在线观看亚洲不卡|日韩一区二区视频在线观看|狠狠色丁香婷婷综合久久来|熟妇女人妻丰满少妇中文字幕|影音先锋免费av资源在线资源

<form id="6vgag"></form>

首頁
走進郡仁司
產品展示
聯系我們

0769-82885896

EN

新聞中心

關注這里，帶您了解更多相關知識

新聞動態(tài)

您的位置: 首頁 -> 新聞動態(tài) -> 常見問題

04

2015-01

BGA處理

在客戶資料未作處理前，先對其進行全面了解，BGA的規(guī)格、客戶設計焊盤的大小、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的距離，銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板，除了特定客戶的制作按其驗收要求做相應補償外，其余客戶若生產中采用掩孔蝕刻工藝時一般補償2mil，采用圖電工藝則補償2.5mil

>

04

2015-01

BGA的結構特點

(Plasric BGA)載體為普通的印制板基材,一般為2~4層有機材料構成的多層板，芯片通過金屬絲壓焊方式連接到載體上表面，塑料模壓成形載體表面連接有共晶焊料球陣列。例如Intel系列CPU中 PemtiumII、III、IV處理器均采用這種封裝方式。又有CDPBGA(Carity Down PBGA)，指封裝中央有方形低陷的芯片區(qū)（又稱：空腔區(qū)）。

>

04

2015-01

BGA簡介及概念是什么？

BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①、封裝面積少；②、功能加大，引腳數目增多；③、PCB板溶焊時能自我居中，易上錫；④、可靠性高；⑤、電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil

>

總數:8 總頁數:2 當前是:第2頁第一頁上一頁下一頁最后頁轉到

咨詢

電話

張先生

135-3773-1585

卿小姐

136-8628-9441

電　話

0769-82885896

傳　真

0769-82885276

手機站

手機站

微信

添加微信咨詢

郵箱

電子郵箱

qingqiong1688@163.com