人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的興起，芯片又進(jìn)入了一輪爆發(fā)期，芯片制造是一個(gè)點(diǎn)砂成金的過程，從砂子到晶圓再到芯片。芯片封裝后，便進(jìn)入測(cè)試階段，測(cè)試不可缺少的一個(gè)檢測(cè)耗材就是測(cè)試座（Socket)。

測(cè)試座是對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試轉(zhuǎn)接插座。

測(cè)試座功能：

（1）來料檢測(cè)

芯片在使用前需進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)，挑出不良品，從而提高SMT的良品率。芯片的品質(zhì)僅憑肉眼無法看出，必須通過加電檢測(cè)，用常用的方法檢測(cè)IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞，必須通過測(cè)試座應(yīng)用功能跑程序才可準(zhǔn)確判斷。

（2）返修檢測(cè)

通過測(cè)試座可節(jié)省維修判斷分析時(shí)間，排除不良原因，減少主板回焊次數(shù)，以降低報(bào)廢維修板的風(fēng)險(xiǎn)。另外，IC在拆取的過程有可能損壞，用測(cè)試座可快速將不良的IC分檢出來，將測(cè)試OK的IC重復(fù)使用，以降低維修領(lǐng)料成本，尤其對(duì)單價(jià)高的IC越是適用。

（3）燒錄/編程

IC測(cè)試座安裝在PCB上后組成IC燒錄座/IC編程座/IC適配器,通過連接與之適配的燒錄器，可進(jìn)行IC或模塊的編程燒錄。

（4）老化測(cè)試

元器件故障主要出現(xiàn)在壽命周期開始和最后的十分之一階段,老化是通過工作環(huán)境和電氣性能兩方面對(duì)元器件進(jìn)行嚴(yán)苛的試驗(yàn),加快元器件在其壽命前10%部分的工作，而使缺陷在短期內(nèi)出現(xiàn), 盡使故障早期發(fā)現(xiàn)。

成本分析：

成本主要取決于被測(cè)IC或模塊的Pin數(shù)、間距（Pitch)、頻率、測(cè)試要求（如溫度、電流、壽命、散熱等）,Pin數(shù)越多，頻率越高，測(cè)試要求越高會(huì)增加相應(yīng)的探針成本；Pin數(shù)越多，間距越小會(huì)增加孔板加工難度，提升加工報(bào)廢率，從而影響整體價(jià)格。

測(cè)試座結(jié)構(gòu)：

彈跳式：適用于芯片或模塊的自動(dòng)機(jī)臺(tái)測(cè)試,燒錄等,也可手動(dòng)按壓或使用助力治具按壓測(cè)試。

探針的結(jié)構(gòu)和使用：

一般探針的材質(zhì)為玻銅，外層為鍍金，由4個(gè)部分組成：針頭、針管、針尾、彈弓；

探針的機(jī)械壽命并不等同于探針的實(shí)際使用壽命，因?yàn)闄C(jī)械測(cè)試是采用單支探針在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下，采用垂直下壓測(cè)試。實(shí)際往往是幾十支，幾百支同時(shí)使用，因?yàn)榱慵庸ぞ鹊脑颍瑹o法保證每支探針安裝后等高和垂直，探針?biāo)艿呢?fù)荷不一定相同，導(dǎo)致有些探針提前損壞，從而影響測(cè)試壽命；另外，實(shí)際應(yīng)用的環(huán)境往往因?yàn)榛覊m，芯片的錫渣等會(huì)磨損針頭，但可以通過更換探針的方式延長(zhǎng)Socket使用壽命。

雙頭探針?biāo)惺艿呢?fù)荷各不相同,只有功能完全正常的探針才能進(jìn)行可靠的信號(hào)傳輸.良好的觸點(diǎn)接通質(zhì)量的前提條件是:

測(cè)試座使用注意事項(xiàng)：

測(cè)試座使用一段時(shí)間后，針尖部分可能殘留一些錫渣及灰塵，污染嚴(yán)重或接觸困難時(shí),可用防靜電毛刷或精密電子清潔劑對(duì)探針進(jìn)行清潔,而后用氣槍吹出測(cè)試座內(nèi)散落的污物顆粒。較大的徑向力可能導(dǎo)致探針彎曲,清潔時(shí)不可在探針上施加剪力，不可使用帶腐蝕性的清潔劑(如天那水、洗板水等）,否則會(huì)對(duì)探針帶來嚴(yán)重的損傷, 甚至報(bào)廢。

測(cè)試座長(zhǎng)期不使用時(shí),應(yīng)用防靜電袋密封后置于干燥的環(huán)境下,防止因存放環(huán)境而引起氧化，從而導(dǎo)致接觸不良。再次使用時(shí)應(yīng)先觀察探針有無臟污或氧化（呈黑色），如有該現(xiàn)象，請(qǐng)先清潔或更換探針后使用。